1月4日投资者就硅光晶圆检测设备问燕麦科技，公司称已向海外晶圆厂交付，正配套研发新品 。
【1月4日投资者互动平台询问燕麦科技硅光晶圆检测设备情况】 1月4日，有投资者在互动平台向燕麦科技提问，硅光晶圆检测设备是半导体测试设备领域技术壁垒最高细分市场之一，公司作为全球唯三拥有该设备核心技术的企业，其市场拓展情况、是否向国内外客户供货、单台最贵价格及可占领的市场份额等情况如何。燕麦科技回复称，公司硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，还配套优质客户进行技术迭代和新一代产品研发。
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