1月5日德福科技公告，子公司与CCL企业签高端铜箔合作意向书，2026年供货，或积极影响当年业绩。
【1月5日德福科技公告签高端铜箔合作意向书】 1月5日，德福科技披露，其全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签了《高端铜箔合作意向书》。协议规定，2026年德福销售要向该企业供应满足最低量要求的RTF1 - 4、HVLP1 - 4等高端电子电路铜箔产品。此协议属公司日常经营合同，不构成关联交易或重大资产重组。 若协议顺利履行，预计会对公司2026年度经营业绩带来积极影响。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论