盛合晶微已回复上交所第一轮审核问询函：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

盛合晶微半导体有限公司于1月7日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函，回复的问题主要有，关于产品和市场竞争，关于核心技术，关于控制权等。

关于产品和市场竞争。公司表示，从行业地位看，发行人拥有对标境外龙头企业的全面技术布局和领先技术水平，且在各主营业务领域均处于中国大陆领先地位。发行人自业务开展之初即将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标，目前已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，是中国大陆少有的在该等前沿领域具备追赶全球领先企业能力的企业。

关于核心技术。公司表示，发行人各技术平台均已经形成一定规模，且 Bumping、WLCSP、SmartPoser?-Si 等部分技术平台在中国大陆具有一定的产能优势。在晶圆级封装领域，发行人已实现规模量产的 WLCSP 技术平台在最小晶圆减薄厚度、最小封装尺寸等关键性能指标上优于日月光、安靠科技等全球领先封测企业或与其处于同一先进水平，可实现更小、更薄的封装结构，核心技术达到“国际领先”水平。

关于控制权。公司表示，公司现有股东所持股份均为真实持有，不存在任何股份代持、委托持股或其他可能影响公司控股权认定的特殊约定。发行人在无实控架构下的治理机制有效运行、对生产经营无重大不利影响。发行人无控股股东、实际控制人的认定准确；无实控架构下的治理机制有效运行，且发行人已制定了相应措施以防范治理僵局风险，无实际控制人对发行人的生产经营无重大不利影响。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。

同壁财经了解到，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

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