芯迈半导体二度递表港交所

观点网讯：1月7日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。

该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。

芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

在Fab-LiteIDM业务模式下，芯迈半导体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。2019年，公司成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此公司持有富芯半导体的少数股权权益。截至最后实际可行日期，芯迈半导体持有富芯半导体约16.76%的股权，相当于15亿元的实缴资本出资。

芯迈半导体是全球PMIC和功率器件供货商，于往绩记录期间，公司为汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等各行业客户提供产品。截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2025年9月30日止九个月，其来自五大客户的收入分别占相应期间总收入的87.8%、84.6%、77.6%及66.8%。

财务表现方面，于2022年、2023年、2024年以及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为16.8亿元、16.40亿元、15.74亿元、14.58亿元；对应净利润分别为-1.72亿元、-5.06亿元、-6.97亿元、-2.36亿元。

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