1月8日昌红科技公告，子公司浙江鼎龙蔚柏获国内主流晶圆厂2026超半数采购份额，金额超千万，已备交付。
【昌红科技子公司获国内主流晶圆厂超千万元半导体耗材订单】 1月8日，昌红科技公告透露，其控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日拿下某国内主流晶圆厂2026年超半数的采购份额。订单合计金额超千万元人民币，目前鼎龙蔚柏已开启批量交付的准备工作。 此次订单的顺利获取，将有力推动公司半导体耗材业务的市场拓展，进一步树立其在12英寸晶圆载具领域的竞争优势。同时也将大幅提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
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