大盘现14连阳，创业板指创新高，昨日成交量维持2.8万亿。中信证券现十几亿压单，表明监管不希望快速上涨，慢牛行情可拉动赚钱周期，指数调整是上车机会。 政策利好推动AI与制造业深度结合，八部门印发相关意见及指南，涵盖算力、大模型等行业，产业链广，有望走慢牛。 半导体芯片板块表现强势，昨日产业链集体大涨。商务部对原产日本的二氯二氢硅反倾销立案调查，近期行业掀并购潮，存储价格持续上涨。2025年全球半导体市场创新高，预计2026年继续增长，国产替代机遇大。 板块方面，脑机接口后续或调整，自动驾驶仍可看多，建议重点关注半导体芯片和AI应用。
- 股票名称 ["中信证券","芯上微装","上海微电子","中微公司","众硅科技","华虹公司","华力微","中芯国际","中芯北方"]
- 板块名称 ["创业板","AI应用","半导体芯片","脑机","自动驾驶","商业航天"]
- 慢牛行情、AI应用、半导体芯片
- 看多看空 文章中提到盘面有量能不缺热点，若有调整是上车机会，慢牛能拉动赚钱周期；AI应用有八部门政策推动，产业链广，应走慢牛；半导体芯片产业链集体大涨，有资金流入、政策利好、并购潮、存储涨价等因素，预计市场继续增长，国产替代机遇大；虽部分板块有调整，但整体行情偏向慢牛上涨，所以看多A股。
和讯自选股写手
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（责任编辑：张岩 ）
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