半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

　　AI 正在以前所未有的速度和维度增长
　　空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029 年，中国的AI 芯片市场规模将从2024 年的1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI 芯片厂商将迎来关键发展机遇。
　　政策层面：2022 年10 月，美国首次对A100/H100 等高端AI 芯片实施出口禁令。
　　此后，美国不断封锁中国AI 芯片代工等等环节，遏制国产AI 芯片发展。2025年7 月，国家就H20 算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI 芯片自主可控势在必行。
　　我们认为国产AI 产业链分为三个层次：
　　第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控（1） AI 算力芯片：GPU/ASIC 等云测AI 芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT 应用场景井喷，端侧SoC 厂商乘风起。
　　（2） AI 存力芯片：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。
　　（3） AI 运力芯片：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up 交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。
　　（4） AI 电力芯片：GPU 功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。
　　第二阶段：AI 底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控(1) 晶圆厂：先进代工是AI 芯片的“物理基座”。我们认为AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。
　　(2) 封测厂：AI 浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS 工艺或将继续升级，CoWoS-L 或成为重要技术路径。
　　第三阶段：设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP 或将成为未来4 年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。
　　此外配套的材料、EDA、IP 等环节也有望加速发展。
　　受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等
　　风险提示：中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI 技术发展不及预期风险、市场需求及宏观经济变化不及预期。
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