联瑞新材可转债项目前景可期

近日，联瑞新材6.95亿元可转债项目正式申购，资金将投向高性能高速基板用超纯球形粉体材料等项目，建设期36个月。球形硅微粉和球形铝粉是半导体关键功能性填料，广泛用于PCB、芯片封装等领域。目前国内覆铜板用硅微粉市场超30亿，且高端产品需求增长，市场规模将攀升；预计2029年全球球形氧化铝填料市场规模达6.85亿美元。但国内这两类产品严重依赖日本进口，联瑞新材已实现相关产品全面布局，产品达国际先进水平，打破国外垄断。此次项目达产后预计年创利2.4亿元，将显著增厚公司利润，联瑞新材正处AI大时代风口。