长：存储与封装并进，有望受益国产算力趋势

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【1月12日消息，长股权激励彰显信心，存储与先进封装业务双轮驱动】 公司推出的XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产。经持续研发与客户产品验证，该技术在高性能计算、人工智能等领域实现应用，未来有望受益国产算力产业趋势。 公司加大研发投入，重点攻坚存储、光通讯等领域创新封装技术。随着先进封装在算力芯片、存储等领域上量，有望提升公司ASP及毛利率。 在半导体存储市场，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等产品，拥有超20年memory封装量产经验，多项技术处于国内外行业领先。 作为国内龙头封测厂，随着大客户在AI应用创新、高成长领域占比提升、先进封装技术突破，公司有望率先受益，维持“买入”评级。

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