1月12日甬矽电子公告拟投不超21亿建马来西亚项目，占总资产13.68%，建设60个月，进展效果存不确定性
【甬矽电子拟21亿投建马来西亚项目】 1月12日，甬矽电子(688362.SH)公告透露，公司计划投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目。 该项目投资总额不超21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%，已通过审议，无需股东会审议。 项目需履行境内境外投资审批或备案手续，建设周期60个月，或因外部环境等调整。投资进展及效果存不确定性。
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