赛腾股份 半导体设备研发进展与南浔基地投产计划 核心业务毛利率达45%

2026年1月9日，赛腾股份在投资者互动平台回复多项提问时表示，公司MO检查设备、图形晶圆缺陷检测、SiC晶圆缺陷检测等多款半导体设备正按计划推进，部分设备已通过客户验收。与此同时，公司南浔基地主体基建已完工，预计今年上半年陆续投产，HBM设备年产能规划达300台套。
就在同一天，针对投资者关心的PCB设备订单规模问题，赛腾股份回应称，相关设备已批量出货至深南电路、沪电股份等行业头部客户，并强调具体数据以公告为准。据此前披露信息显示，公司PCB设备行业前景良好，苏州吴中基地新增产线正稳步推进，目标为实现200台/年的产能以匹配国产替代需求。
此外，公司还透露，半导体业务当前毛利率约为45%，已成为核心盈利支撑。未来将持续加大研发投入，拓展晶圆缺陷检测等高端产品线，进一步巩固国产替代竞争优势。
值得注意的是，针对投资者对大股东减持行为的质疑，赛腾股份明确表示，股东减持是基于个人资金需求，且减持计划均按相关法律法规提前公告，价格由市场化机制决定。
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