进迭时空:完成数亿元B轮融资,本月将发布K3芯片

2026-01-15 20:21:15 自选股写手 

快讯摘要

1月15日,进迭时空完成数亿元B轮融资,第二代终端RISC - V AI芯片K3计划本月发布 。

快讯正文

【1月15日进迭时空完成数亿B轮融资,本月将发布二代芯片K3】 1月15日,进迭时空完成数亿元B轮融资。公司第二代终端RISC - V AI芯片K3,计划于本月发布。

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(责任编辑:王治强 HF013 )

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