半导体利好频现，A股看多可期

今日半导体板块迎两大重磅利好。一是台积电财报大超预期，第四季度营收、净利润等指标亮眼，还给出强劲营收指引与资本支出预估，刺激全球半导体设备和材料供应链，如阿斯麦、应用材料股价大涨，国内中微公司等相关企业也有望受益，芯源微或成国内受益最大的台积电供应商之一。二是“十五五”时期国固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”增长40%，利好电网设备及上游IGBT芯片，天岳先进作为SiC - IGBT上游核心材料供应商优势明显。近期半导体催化因素多，存储产业链供求紧张，封测环节弹性大，全球头部存储封测厂商已启动首轮涨价。今年半导体板块业绩有望强劲。