半导体设备周观点：AI带动需求强劲 台积电拟大幅投资扩产

　　投资要点：
　　台积电公布财报，拟大幅投资扩产
　　1 月15 日，台积电公布了强劲的第四季度财报，并给出了乐观的业绩展望。台积电高管公布，台积电2026 年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025 年实际支出409 亿美元大幅增长37%，创下该公司的史上新高。
　　AI 需求真实且强劲，未来三年高资本开支将持续台积电高管强调，台积电面临的需求真实强劲，预计AI 芯片供应缺口的问题短期内仍然难以解决。未来三年资本支出将明显高于过去三年的1010 亿美元，重点支撑AI 需求与全球先进制程产能扩张。
　　晶圆厂酝酿调涨八英寸代工价格
　　根据Trendforce 报道，AI Server、Edge AI 等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power 相关IC 需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。预估2026 年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025 年的75-80%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。
　　建议关注
　　台系半导体产业链：圣晖集成、亚翔集成、汉钟精机等；国产化潜力大的量检测环节：精测电子、中科飞测、赛腾股份、埃科光电等；
　　洁净室、介质系统：正帆科技、盛剑科技、美埃科技、至纯科技、柏诚股份等；
　　测试探针：和林微纳、强一股份等；
　　核心工艺设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等；
　　先进封装：快克智能、芯碁微装等；
　　第三方检测：苏试试验、胜科纳米等。
　　风险提示
　　行业景气度不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险。
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