康欣新材:拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权

2026-01-20 18:24:00 证券时报 

快讯摘要

  康欣新材:拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权 人民财讯1月20日电,康欣新材(600076)1月20日公告,拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司(简称“宇邦半...

快讯正文

  康欣新材:拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权 人民财讯1月20日电,康欣新材(600076)1月20日公告,拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司(简称“宇邦半导体”)51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。公司通过收购宇邦半导体51%股权实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展,标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商。

(责任编辑:董萍萍 )
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