翰博高新12月25日获融资买入1176.99万元 融资余额达1.05亿元

12月25日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司获融资买入1176.99万元，融资偿还1063.35万元，融资净买入113.64万元。截至当日，翰博高新融资融券余额合计1.05亿元，占流通市值的3.00%。融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
就在同一天，翰博高新股价下跌0.37%，成交额为9456.58万元。融券方面，当日融券偿还与融券卖出均为0.00股，融券余额维持在0.00元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，翰博高新成立于2009年12月2日，于2022年8月18日上市，主营业务为半导体显示面板重要零部件背光显示模组的一站式综合方案提供。据公司财报披露，其主营业务收入构成为：背光模组占比75.85%，背光模组零部件占比19.92%，其他补充业务占比4.22%。
截至9月30日，翰博高新股东户数为1.37万户，较上期增加21.68%；人均流通股为10805股，较上期减少17.82%。2025年1月至9月，公司实现营业收入24.24亿元，同比增长44.06%；归母净利润为-878.69万元，同比增长91.13%。
机构持仓数据显示，截至2025年9月30日，大成中证360互联网+指数A（基金代码002236）新进成为翰博高新的第八大流通股东，持股数量为94.30万股。
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