光莆股份布局脑机接口领域 核心项目尚处研发阶段

1月15日，光莆股份（300632）在互动平台回答投资者提问时表示，公司正结合自身光集成传感器业务优势，与专家团队合作研究三维多模态传感器在“非嵌入式”脑机接口领域的应用。公司明确表示，该项目目前仍处于研发探索阶段，尚未形成销售。
本次布局基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性，显示出公司在前沿科技领域的关注与投入。然而，光莆股份也特别提醒投资者注意相关风险，避免对未成熟项目产生过高预期。
就在1月15日的公告中，公司进一步强调了其持续关注前沿科技发展趋势的战略方向。尽管脑机接口技术市场前景广阔，但该领域的技术研发难度较高，商业化进程仍需时间验证。
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