近期长、通富微电暴涨带动半导体行业上涨。长电、通富是我国最大的两家封测厂,因订单太多封测涨价,让人们后知后觉半导体行业周期已至。一块半导体制造要经芯片设计、准备材料、生产、封测等步骤,各环节存在不同难点,如芯片设计的 EDA 工具被国外垄断,光刻胶国产率低等。成本上,晶圆体制造占 70%,封测占 25%,芯片设计不到 5%。半导体大涨有两个催化方向:一是 AI 芯片需求激增使封测订单爆满;二是与日本关系不佳,日本在光刻胶、硅片、高端特气上卡脖子,我国蚀刻、封装、成熟制程设备已自主可控。

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