晶盛机电等：成立包头芯源硅，注册资本2亿

【1月27日消息，包头芯源硅半导体材料有限公司成立】 近日，包头芯源硅半导体材料有限公司正式成立，注册资本达2亿元。 其经营范围涵盖电子专用材料的制造、销售与研发，以及半导体器件专用设备的制造与销售等。 股权穿透表明，该公司由晶盛机电和江苏美科太阳能科技股份有限公司全资子公司包头美科硅能源有限公司共同持股。

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