永志股份（874701）：北交所上市申请已提交辅导备案材料，国家专精特新小巨人，聚焦半导体芯片封装材料研发销售

江苏永志半导体材料股份有限公司董事会于1月30日发布公告，公告称，江苏永志半导体材料股份有限公司于 2026 年 1 月 29 日与华泰联合证券有限责任公司（简称“华泰联合证券”）签署了《辅导协议》，辅导机构为华泰联合证券。

公司于 2026 年 1 月 29 日向中国证监会江苏监管局（简称“江苏证监局”）提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案材料，辅导机构为华泰联合证券。

同壁财经了解到，公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。

全球范围内，半导体产业复苏态势明显，人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴领域的芯片需求爆发，叠加先进封装技术快速渗透，直接带动芯片封装材料市场持续升温，其中亚太地区凭借完善的半导体制造产业链优势，占据全球50%以上的市场份额，成为核心生产与消费区域。

据行业数据显示，全球先进封装市场规模从2024年的519亿美元增长至2025年的571亿美元，同比增长10.9%，带动相关封装材料需求同步激增。其中，玻璃基板等新型封装材料增长迅猛，2025-2030年全球半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%，在存储与逻辑芯片封装领域的需求复合年增长率高达33%。同时，在原材料价格上涨、高端需求增加的背景下，芯片封装环节迎来涨价周期，进一步推动封装材料行业价值提升。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入9.810亿元，同比增长26.63%，净利润6009万元，同比增长2323.66%。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com