永志股份（874701）：北交所上市申请已完成辅导备案，聚焦半导体芯片封装材料研发销售

江苏永志半导体材料股份有限公司董事会于2月6日发布公告，公告称，2026 年 2 月 5 日，江苏证监局对公司提交的向不特定合格投资者公开发行股票辅导备案申请材料予以受理。公司进入辅导期。

同壁财经了解到，公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。

随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模在过往数十年间保持周期性增长趋势。2025年全球半导体产业预计在2024年基础上进一步增长11%，市场销售额将达到6,972亿美元。

目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，产业市场潜力巨大。

另外，近年来随着国内封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，我国对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。

2021年和2022年，受特定宏观因素、半导体供应链扰动以及下游应用领域需求的拉动，全球半导体行业景气度较高，半导体制造商大规模增加原材料采购，带动了引线框架等半导体材料行业的大幅增长。2028年全球引线框架市场规模将达到47.14亿美元。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入9.810亿元，同比增长26.63%，净利润6009万元，同比增长2323.66%。

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