金太阳：公司产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业

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金太阳：公司产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：国家近期密集出台政策加大人工智能在智能制造、工业母机、工业互联网等领域的应用。公司持续投入智能磨具研发，请问贵司在人工智能+智造/工业母机等领域有进展如何？ 金太阳（300606.SZ）2月10日在投资者互动平台表示，公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业。具体应用场景由下游客户根据自身需求确定。 （记者张喜威） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻