新恒汇:拟2亿元认购封装载板公司淄博芯材10.53%股权 人民财讯2月11日电,新恒汇(301678)2月11日公告,公司拟以2亿元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(简称“淄博芯材”或“标的公司”)...
新恒汇:拟2亿元认购封装载板公司淄博芯材10.53%股权 人民财讯2月11日电,新恒汇(301678)2月11日公告,公司拟以2亿元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(简称“淄博芯材”或“标的公司”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。本次公司通过股权增资方式投资标的公司,有利于完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局。
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