盛合晶微科创板IPO通过上市委会议 拟募资48亿元

智通财经APP获悉，2月24日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)通过上交所科创板上市委会议。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等。

公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆级封装构成。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D集成(2.5D)，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币。

同期，净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。

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