鑫华科技上交所IPO申请已受理：国家级专精特新小巨人，聚焦半导体产业用电子级多晶硅研发销售

江苏鑫华半导体科技股份有限公司于2月25日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，公司主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于 16,507.9366 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），不低于发行后总股本的 10.00%。公司本次发行的募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资以下项目：10,000 吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1,500 吨/年超高纯多晶硅项目、1,500 吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金。

2025 年 1-9 月该公司前五名客户为，TCL 中环及其下属公司、西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅及其关联方。

2025 年 1-9 月该公司前五名供应商为，中能硅业及其关联方、内蒙古电力（集团）有限责任公司呼和浩特供电分公司、山东银丰纳米新材料有限公司、国网江苏省电力有限公司徐州供电分公司、徐州金山桥热电有限公司。

公司主要竞争企业有，沪硅产业、西安奕材。

关于行业发展。从全球市场来看，电子级多晶硅市场规模保持稳定增长，相关数据显示，2024年全球市场规模达8.43亿美元，预计到2031年将增至14.14亿美元，2024-2031年期间年均复合增长率（CAGR）达7.8%，增长动力主要来自先进制程芯片、功率半导体等领域的需求拉动。全球区域市场呈现差异化增长态势，北美是全球最大的电子级多晶硅市场，约占28%的市场份额，主要受英特尔、台积电美国工厂的需求驱动；欧洲、日本市场保持稳步增长，中国市场则呈现高速增长态势，增速显著高于全球平均水平。

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