国产AI芯片业绩稳增，赛道含金量继续提升

随着业绩快报的陆续披露，申万数字芯片设计公司最新经营情况逐渐浮出水面，部分公司业绩实现了翻倍增长。

据Wind统计，截至2月25日，申万数字芯片设计行业共有5家公司发布2025年业绩快报，其中中微半导的业绩实现同比翻倍增长。另外，聚辰股份、联芸科技业绩也实现双位数增长。银叶投资向本刊表示，综合行业增长速度、赛道景气弹性与上市公司市值结构，其优先关注AI芯片赛道。

中微半导业绩翻倍

复旦微电研发费用保持高位

据Wind统计，截至2月25日，申万数字芯片设计行业发布业绩快报的5家公司，在营业收入全部保持双位数增长的同时，归母净利润也全部为正（见附表）。

5家公司中，中微半导的业绩增长最为明显。据中微半导2月25日发布的2025年业绩快报，公司实现营业总收入11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；实现扣非归母净利润1.69亿元，同比增长85.84%。

中微半导在业绩快报中还同时披露了公司资产情况。截至2025年末，公司总资产36.80亿元，同比增长11.19%；归属于母公司的所有者权益31.78亿元，同比增长 6.16%。

对于公司经营业绩增长的原因，中微半导在业绩快报中指出：“受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗，增幅约73%，测量类产品在市场份额上得到有效拓展，公司营收保持快速增长。新产品推广和产品迭代不仅优化产品结构，而且提升产品竞争力和毛利率，32位机（32位微控制器）的销售额占比由上年的约32%提升至36%，产品综合毛利率由上年的约30%提升至34%。公司2025年非经常性损益增幅较大，主要是持有的证券投资公允价值上升。”

与中微半导业绩增长不同，复旦微电2025年业绩出现大幅下滑。复旦微电2025年业绩快报显示，公司实现营业收入39.82 亿元，同比增长10.92%；实现归母净利润2.32 亿元，同比下降约59.42%；实现扣非归母净利润 1.43亿元，同比下降69.29%。复旦微电在业绩快报中指出，业绩下滑主要系研发费用及资产减值损失增加，其他收益减少导致。

作为国产FPGA（现场可编程门阵列）龙头，复旦微电FPGA业务保持增长。业绩快报显示，2025年，半导体行业的景气度呈现出明显的结构性分化。FPGA 产品在有线无线通信、卫星通信、工业控制、人工智能以及高可靠等领域应用良好，复旦微电产品竞争力强，营收增长；安全与识别芯片各子线产品市场表现不同，在RFID（射频识别）与传感芯片带动下整体营收小幅增长；非挥发存储器市场竞争激烈，全年营收下降；MCU（微控制单元）芯片因良好市场布局和稳定产品质量，在车规和白色家电市场出货较上年快速增长。

在费用方面，复旦微电披露，2025年，公司研发费用约为12.23亿元，较上年同期增加约为1.92亿元。从历年财报来看，复旦微电研发费用在2023年首次突破10亿元至10.11亿元，2024年为10.31亿元，再到2025年的12.23亿元，实现三连涨。

值得一提的是，在数字芯片设计行业业绩快报表现较优的同时，该行业的业绩预告表现同样出色。据统计，在37家（含发布业绩快报公司）发布业绩预告的公司中，有24家实现业绩增长。比如，寒武纪-U扭亏为盈，2025年预告净利润下限为18.5亿元。

市场关注产品涨价

芯片行业毛利有望提升

自2025年第三季度起，全球存储市场迎来涨价行情，目前这一涨价趋势已蔓延至整个半导体产业链。作为中国MCU（微控制器）领域的绝对龙头，中微半导在今年1月底发出MCU和NOR 型闪存存储器（NOR Flash）等产品涨价15%-50%的通知。

有投资者在互动平台询问中微半导有关产品涨价的具体情况，中微半导回复称，“涨价原因大致有三个方面：一是受上游加工环节涨价所致，晶圆厂因产能紧张上调了晶圆单价，封装、测试厂因原材料涨价上调封测、测试单价，上述涨价超出公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价；二是代工交期加长、部分产品缺货严重，涨价以调节产能，缓解交货压力；三是芯片行业这几年一直处于毛利低谷期，整个行业需要走出利润低位。公司发出涨价通知后，已经停止接受订单，待价格调整完成后再接受新的订单；具体产品的涨价情况会根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度小一些。”

对于布局存储芯片领域的聚辰股份、联芸科技来说，其投资者同样关注此轮存储芯片超级周期。据了解，聚辰股份拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线，联芸科技则已构建存储主控芯片及解决方案全栈交付能力。

对于公司存储芯片产品是否涨价问题，聚辰股份回应称，“近期具体产品价格变化请关注后续披露的定期报告”。公司同时披露，公司出货量增长较快的DDR5 SPD（内存模组上的标准化硬件组件）芯片，市场需求较为旺盛，“当前主流的AI服务器单机内存模组用量超过20根，是传统通用服务器的2倍左右，公司是全球前二大DDR5 SPD供应商。”

而联芸科技在回应投资者“公司的存储主控芯片也是关键，为何会被市场遗弃”的问题时指出，“在本轮存储行业景气周期中，相关受益方更多集中在存储颗粒涨价及企业级产品领域。我司的存储主控芯片目前主要面向消费级市场。2025年1-9月，公司PCIE3.0、4.0（一种高速串行计算机扩展总线标准）产品出货量均实现同比增长，同时，SATA接口（一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）的企业级存储主控芯片出货量实现明显增长。公司核心竞争力在于‘产品设计创新’，持续推出有竞争力的产品。公司于2025年推出PCIE5.0产品，其中PCIE5.0四通道产品峰值读写性能最高达14.8GB/s，其综合效能相比上一代产品显著提升，功耗降低25%，NAND IO接口速度提升超30%。”

据上市公司公告，中微半导2025年毛利率为34%，较2024年出现提升，对比2025年三季度末的33.62%增长0.38个百分点。若公司新接订单执行价格上浮15%-50%的新标准，以及原料成本不出现较大增长的情况下，则公司毛利率将有一定提升。

结合2025年三季报来看，申万数字芯片设计行业毛利率中位数为37.12%，其中聚辰股份、联芸科技、复旦微电、寒武纪-U的毛利率分别为59.78%、51.40%、58.47%和55.29%，均位列行业前12位。

AI赛道含金量提升

在当前AI产业化加速落地的背景下，投资者对AI赛道的关注，已不再局限于算法或大模型本身，而是聚焦于谁真正承载了算力需求、谁拿到了确定性订单、谁具备技术壁垒与国产替代刚性。

从国外的动向看，2月24日，Meta公司宣布与超威半导体（AMD）达成一项AI芯片协议，计划未来五年内部署算力规模达6吉瓦（千兆瓦）的AMD人工智能芯片，用于数据中心的扩张。该交易价值预计将超过千亿美元。该信息表明，全球顶级科技龙头继续加码AI基础设施建设，有望带动AI芯片需求保持旺盛。

从国内来看，尽管国产AI芯片（如寒武纪、海光）在技术性能上对比全球领先厂商存在代差，但在AI芯片国产替代持续以及企业自身技术快速迭代的背景下，最终将享受行业发展红利。

银叶投资向本刊表示，“AI芯片赛道，在海外出口限制的背景下，国内自主可控成为必然趋势，叠加推理端需求大爆发，芯片供给缺口持续扩大，本土核心厂商迎来历史性发展机遇。2026年，半导体设备、AI芯片、晶圆代工与先进封装四大细分赛道均具备明确投资机会，但综合行业增长速度、赛道景气弹性与上市公司市值结构，我们看好的排序为：AI芯片＞半导体设备＞先进封装＞晶圆代工。这一排序主要基于两方面核心考量，一是各细分赛道的行业整体增速差异，AI芯片在自主可控与推理需求爆发的双重驱动下，增长弹性最为突出；二是赛道内上市公司的市值体量特征，小市值公司在产业红利集中释放的过程中，通常具备更高的股价弹性与收益兑现效率，整体投资性价比可能会更优。”

银叶投资同时指出，AI产业链龙头公司2025年“业绩表现整体均符合市场预期，部分公司甚至实现超预期兑现，这也从基本面层面，充分印证了当前电子行业整体高景气的发展态势，为板块持续上行提供了扎实的业绩支撑。”

（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）

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