永志股份（874701）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新小巨人，聚焦半导体芯片封装材料研发销售

江苏永志半导体材料股份有限公司董事会于3月9日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 3,777.7100 万股（含本数，不含超额配售选择权），不超过 4,344.3665 万股（含本数，全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况）。

公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：半导体封装材料扩产建设项目、异形铜带及模具制造项目、研发中心建设项目、补充流动资金。同壁财经了解到，公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。

从整体市场来看，先进封装作为行业增长核心引擎，带动封装材料需求同步增长，据相关行业调研数据显示，2026年全球AI算力芯片封装需求年复合增速超50%，国内先进封装市场规模突破1200亿元，其中封装材料作为核心配套，贡献重要产值增量。细分品类中，玻璃基板作为先进封装的关键新型材料，市场潜力突出，在TGV玻璃基板的优先应用领域中，光模块封装以23%的占比位居第二，充分反映出其市场需求的旺盛态势。

半导体芯片封装材料行业将迎来全方位的升级与拓展，前景极为广阔，呈现多维度、多元化发展态势。未来，行业将持续向高端化、精细化、多元化方向演进，技术融合将进一步深化，玻璃基板等新型封装材料的研发与产业化进程将持续加快，材料性能将持续优化，更好地适配2.5D/3D异构集成、光电合封等先进封装技术的发展需求。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入9.810亿元，同比增长26.63%，净利润6009万元，同比增长2323.66%。

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