广合科技H股今起招股 预计净集资约31.75亿港元

观点网讯：3月12日，中国定制化印刷电路板生产商广合科技宣布于香港上市H股计划，招股期由今日开始至3月17日为止，股份预计于3月20日开始买卖。

公司拟发行4,600万股股份，10%在港公开发售，其余国际配售，每股招股价为71.88元，每手100股，入场费7,260.49元。中信证券及汇丰为联席保荐人，华泰国际及广发证券为联席牵头经办人。

广合科技此次上市预计净集资约31.75亿港元，约19.7%拟用于泰国基地二期；约52.1%拟用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%拟用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%拟用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；约10%拟用于营运资金及一般企业用途。

另外，广合科技引入12名基石投资者，认购金额合共1.9亿美元，包括CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财。

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