美芯晟跌3.55%?2023上市超募3.76亿中信建投保荐

中国经济网北京3月17日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报36.93元，跌幅3.55%。该股目前处于破发状态。

美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，发行股票数量2,001.00万股，发行价格为75.00元/股。

美芯晟募集资金总额为150,075.00万元，募集资金净额为137,648.31万元，实际募资净额比原拟募资多37,648.31万元。美芯晟2023年5月17日披露的招股书显示，公司原拟募集资金100,000.00万元，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。

美芯晟的保荐机构（主承销商）为中信建投证券，保荐代表人是曾宏耀、董军峰。美芯晟发行费用总额为12,426.69万元，其中保荐及承销费用10,007.50万元。

2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》。以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本。公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股，不送红股。股权登记日为2024年6月26日，除权（息）日为2024年6月27日。

(责任编辑：何潇)

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