阿里巴巴：平头哥芯片累计出货超47万片 但暂无IPO时间表

观点网讯：3月19日晚间，阿里巴巴召开2026财年第三财季业绩电话会

会上，阿里巴巴管理层表示，平头哥为阿里全站AI布局核心环节，技术与产品能力位居国内AI芯片第一梯队，产品覆盖训练、微调至推理完整AI工作流，已在阿里云训练及百炼推理场景大规模应用。

平头哥已实现规模化商业化，芯片累计出货超47万片，年化营收达百亿级别；阿里云公共云与混合云中超60%平头哥芯片服务外部客户，覆盖互联网、金融、智能驾驶、智能制造等行业，其软件栈与CUDA生态适配良好，大幅降低客户迁移成本。

平头哥可与阿里云基础设施、通义千问模型深度协同，可提升AI性价比、降低百炼平台推理成本。

阿里巴巴管理层认为，未来3-5年全球及中国AI算力将持续紧缺，作为国内唯一具备自研芯片能力的云计算公司，平头哥可保障算力供给，为阿里云、AI及Mars业务注入增长动能。

管理层表示，2026至2027年将持续扩大平头哥高质量AI芯片产能，其价值兼具成本优化与算力供应保障。同时表示，未来不排除平头哥启动IPO，但目前暂无明确时间表。

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