云岭光电（874775）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新重点小巨人，聚焦光通信芯片及封装产品研发销售

武汉云岭光电股份有限公司董事会于3月30日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 8,000 万股（含本数，未考虑超额配售选择权的情况下）。公司及主承销商将根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不超过本次公开发行股票数量的 15%，即不超过 1,200 万股（含本数），并在招股文件和发行公告中披露。

公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：算力中心高速光通信芯片扩产项目、研发中心建设项目。

同壁财经了解到，公司是拥有完全自主知识产权、具备全流程生产能力的光通信芯片及封装产品供应商，专注于光通信芯片及封装产品的研发、生产与销售。公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业、第四批国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，具备科技成果转化及产业链上下游配套能力。

相关数据显示，2025 年全球光学通信芯片市场规模达 45.01 亿美元，2026—2032 年复合增长率为 12.3%，2032 年将增至 120.01 亿美元。中国市场增速显著领先，2024 年中国光芯片市场规模约 152 亿元，预计 2030 年将达 650 亿元，年复合增长率超 30%。封装领域，2025 年中国光模块封装市场规模突破 320 亿元，预计 2030 年增至 860 亿元以上，年复合增长率达 21.7%；全球光通信器件封装市场 2023 年规模约 95 亿美元，预计 2028 年达 130 亿美元，年复合增长率约 8.5%。

激光器芯片作为核心有源芯片，EML、DFB、CW 光源等高速产品需求激增，2026 年 800G 光模块出货量预计达 6000 万只，同比增长超 200%，1.6T 光模块开启规模化量产，年出货量有望突破 1000 万只。探测器芯片、调制器芯片随光模块速率升级同步扩容，PAM4 调制芯片、高速 PIN/TIA 芯片成为数据中心主流选择。硅光芯片凭借低功耗、高集成度优势，成为 800G/1.6T 光模块的主流技术路线，2025 年全球硅光芯片市场规模快速增长，预计 2030 年占比将超 40%。

业绩方面，根据公司已披露的2025年报，公司实现营业收入2.689亿元，同比增长84.09%，净利润3796万元，同比增长263.06%。

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