集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微(688820.SH)拟于科创板IPO上市

智通财经APP讯， 盛合晶微(688820.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书，本次公开发行的股票数量为25,546.6162万股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。初步询价日期 为2026年4月3日，申购日期 为2026年4月9日。

本次发行初始战略配售发行数量为7,663.9848万股，占发行数量的30%。其中，保荐人相关子公司跟投的初始战略配售数量为1,277.3308万股，占本次发行数量的5%;发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划初始战略配售数量为 2,554.6616 万股，占本次发行数量的10%，且认购金额不超过3.15亿元;其他参与战略配售的投资者认购金额不超过9.5亿元。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

招股书显示，该公司2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-6月实现扣非后归母净利润分别为-34,867.25万元、3,162.45 万元、18,740.07 万元和42,189.04 万元。目前，发行人已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，经营状况良好，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新。

本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目： 三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。拟投入募集资金合计48亿元。

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