帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

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帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，董秘，TGV微孔设备问题，2026年小批量复购，客户是国内/海外、封测厂/面板厂？TGV设备单台价格、毛利率、2026年订单/收入目标分别多少？市场空间50亿元，公司目标份额是多少？ 帝尔激光（300776.SZ）4月7日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！ （记者曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻