【调研风向标】这家公司光模块读写器产品已量产,正积极寻求并购及战略合作机会!

2026-04-08 21:48:00 证券时报 

快讯摘要

  【调研风向标】这家公司光模块读写器产品已量产,正积极寻求并购及战略合作机会! 人民财讯4月8日电,振邦智能:光模块读写器产品已实现量产,正积极寻求有助于可持续发展的并购及战略合作...

快讯正文

  【调研风向标】这家公司光模块读写器产品已量产,正积极寻求并购及战略合作机会! 人民财讯4月8日电,振邦智能:光模块读写器产品已实现量产,正积极寻求有助于可持续发展的并购及战略合作机会 振邦智能(003028)4月8日在业绩说明会上表示,公司在人形机器人领域已布局智能控制器、电池管理系统和电池包、外骨骼等核心零部件。此外,公司光模块读写器产品已实现量产,目前该产品营业收入占公司总营收的比重较小。公司正积极寻求有助于可持续发展的并购及战略合作机会,重点关注半导体/集成电路、人工智能、信息技术等领域。同时,公司也将择机参与优质项目投资,提高资金使用效率。 耐科装备:目前在手订单充足,2026年海外销售将有显著提升 耐科装备(688419)4月7日在机构调研中表示,全球半导体市场正迎来强劲上升周期,公司作为产业链半导体封装装备供应商,目前在手订单充足。根据相关情况了解到,当前下游客户大部分属于满产状态。公司半导体封装装备主要以国内销售为主,2025年海外市场已形成少量销售,但销量不大。根据在手订单情况,2026年海外销售将有显著提升。 金禄电子:下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产 金禄电子(301282)4月8日在业绩说明会上表示,公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设,在2026年下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产。产品方面,公司2025年度的销售平均单价同比有所提升,已经扭转了2023年以来价格持续下降的趋势;公司目前面临的压力更多来自原材料价格大幅上涨后与客户协商调价。 富瀚微:今年将针对端-云结合的大模型token应用推出更具针对性的SoC芯片 富瀚微(300613)近日在业绩说明会上表示,今年开始,公司会针对端-云结合的大模型token应用推出更具针对性的SoC芯片。此外,公司表示,虽然最近市场传出DDR4/5价格下调的消息,但目前从供应商反馈信息看,针对公司产品使用的以DDR2/3为主的KGD内存颗粒价格仍无回落迹象,涨价趋势尚未出现拐点。整体来看,DDR2/3价格仍保持高位,短期内没有明显转降迹象。

(责任编辑:张晓波 )
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