基础化工行业周报：国务院颁布产业链供应链安全相关规定 半导体材料国产化将加速

　　国务院颁布产业链供应链安全相关规定，半导体材料有望获得进一步政策支撑。
　　2026 年4 月7 日，国务院总理李强签署第834 号国务院令，正式公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》（以下简称《规定》），自公布之日起施行。《规定》共18 条，旨在防范产业链供应链安全风险，提升产业链供应链韧性和安全水平，维护经济社会稳定和国家安全。《规定》贯彻总体国家安全观，明确国家引导产业链供应链合理有序布局，支持关键领域核心技术攻关，促进产业链供应链高质量发展。该规定的出台与2026 年政府工作报告的政策导向高度一致。在2026 年工作任务部分，政府工作报告提出要实施产业创新工程，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业；要发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关。同时，根据《规定》的专家解读，该规定的核心目标之一即破解我国在集成电路、工业母机等关键领域存在的核心技术受制于人的问题。半导体材料作为集成电路产业链的上游关键环节，将直接受益于上述政策和制度体系的系统性保障，国产替代进程有望获得更加有力的支持和资源引导。
　　中日关系持续紧张背景下，半导体材料国产化重要性和紧迫性进一步凸显。自2025 年下半年以来，中日关系因多重因素出现明显摩擦。在经贸领域，日本此前已对23 类半导体制造设备实施对华出口管制，2026 年1 月又进一步宣布拟对十余种半导体相关物项实施新的出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”。中方亦采取相应措施予以回应，包括对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销调查、对日本军事相关实体实施出口管制等。在此背景下，中日经贸关系的不确定性显著上升，使得国内半导体材料产业链的自主可控能力面临更为严峻的考验，也进一步凸显了加快半导体材料国产化的战略紧迫性。
　　全球半导体行业维持高景气，AI 驱动先进制程扩产提升高端材料需求。根据SIA数据，2026 年1-2 月，全球半导体销售额合计约1713 亿美元，同比增长53.8%；中国大陆2026 年1-2 月半导体销售额合计约465 亿美元，同比增长52.1%。行业高景气的核心驱动力来自AI 算力、数据中心、智能驾驶等终端需求的持续旺盛。在AI 应用的推动下，全球晶圆厂正加速扩充先进制程产能。根据SEMI 的预测，2028 年全球12 英寸晶圆月产能将达到1110 万片，其中7nm 及以下先进制程月产能将由2024 年的85 万片扩增至2028 年的140 万片，对应CAGR约14%。先进制程的快速扩张不仅带动晶圆制造规模的持续增长，也对半导体材料提出了更高的品质要求。在先进制程中，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，对电子化学品的纯度、稳定性和一致性的要求大幅提高。与此同时，AI 数据中心对HBM（高带宽存储）等先进存储产品的需求快速释放，进一步扩大了对高品质半导体材料的消耗。根据TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到约700 亿美元，2029 年有望超过870 亿美元。在行业高景气和先进制程加速扩产的双重驱动下，具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业有望持续受益。
　　建议关注：（1）半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2）面板光刻胶：彤程新材、雅克科技、飞凯材料、晶瑞电材；（3）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（4）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份；（5）CMP：鼎龙股份、安集科技。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。
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