谷歌、英伟达高端芯片“纷纷绑定液冷” 新朋股份3连板

4月13日，液冷服务器概念反复走强，新朋股份（002328.SZ）3连板，康盛股份（002418.SZ）2连板，神宇股份（300563.SZ）、申菱环境（301018.SZ）、强瑞技术（301128.SZ）、思泉新材（301489.SZ）等跟涨。

消息面上，2026年4月16日，第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。大会将聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。国海证券测算，2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年CAGR约59%。

日前，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

此前消息称，谷歌正与中国液冷设备厂商洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求。稍早前，黄仁勋预测，Blackwell与Rubin的AI芯片，到2027年底收入将达1万亿美元，相较之前的预测已经翻倍。而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷。

展望后市，据测算，2026年全球液冷市场空间将达150亿美元，2026-2028年复合增长率约30%；2026年中国液冷服务器市场规模将超300亿元，其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元。

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