通信行业点评报告：CREDO收购DUSTPHOTONICS 硅光方案重要性凸显

　　核心观点
　　事件：Credo将以7.5亿美元现金和约92万股Credo普通股作为预付款收购DustPhotonics，具体条款和条件以最终协议为准。此外，根据最终协议的条款，Credo可能根翻特定财务里程碑的达成情况，支付至多约321万股的额外或有对价：Credo预计该交易将提升其2027财年的非GAAP每股收益。该交易预计将于2026年第二季度完成，但需满足惯例成交条件并获得相关市场监管部门批准。
　　Credo收购DustPhotonics构建全栈光连接能力：DustPhotonics是一家专注于硅光子集成电路研发的初创企业，其核心技术在于将光器、调制器、探测器等光学功能集成于单一芯片，支持400G至1.6T至3.2T高速光模块，可显著降低高速光互联的复杂度与成本。Credo作为高速电互连领域领导者，此次收购旨在通过垂直整合，将Dust的硅光芯片技术与自身电互连技术深度融合，构建“电芯片+光芯片+系统集成”的端到端解决方案。
　　AI算力驱动硅光市场爆发，供需紧张格局推动硅光方案占比提升：AI大模型训练与推理需求的指数级增长，光模块市场快速发展，叠加Google等云厂商正在部署全光网络架构，将推升800G以上高速光收发模块全球出货占比预计将从2024年19.5%上升至2026年60%以上。
　　行业当前供需处于失衡状态。传统EML光芯片路线的产能集中于海外，受限于磷化钢材料，2026年EML路线的供给缺口较大。这一缺口将主要由硅光方案填补，预计2026年800G光模块中硅光方案占比将超过50%，而在1.6T光模块中占比更是高达70%-80%此外，上游的法拉第旋转片和高端CW光豫等物料也处于紧缺状态，进一步凸显了硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度关键路径的战略价值。
　　巨头加速硅光布局，技术演进与产能扩张同步推进：硅光技术的持续发展，加速科技巨头对于该种方案的重视程度，三星电子在2026年3月的OFC大会上公布了硅光子技术路线图，宣布计划在2028年实现硅光芯片量产，并将在2029年推出整合硅光子、GPU和高带宽内存的先进封装芯片；台积电已与英伟达合作推进硅光产品量产，而英特尔、格罗方德等代工厂也早已在硅光品圆制造领域深度布局；光器件厂商光迅科技在OFC2026上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，井已完成在国内头部云服务厂商的验证。从芯片设计、晶圆代工到模块集成，全球产业链正加速向硅光技术迁移投资建议：重点关注光模块行业全球龙头，硅光方案技术领先的标的中际旭创/新易盛等，国内光模块领先厂商光迅科技/华工科技/剑桥科技/联特科技等，全球领先的光器件整体解决方案提供商天孚通信等，以及OCS/CPO相关标的矩光科技/腾景科技等，CW及EML光器相关厂商源杰科技/仕佳光子/长光华芯等，光纤光缆长飞光纤/亨通光电/中天科技等。
　　风险提示：上游芯片及器件扩产不及预期的风险，供应链的风险等。
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