仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

2026-04-17 20:44:00 证券时报 

快讯摘要

  仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目 人民财讯4月17日电,仕佳光子(688313)4月17日公告,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,项目投资总额约12.65...

快讯正文

  仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目 人民财讯4月17日电,仕佳光子(688313)4月17日公告,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,项目投资总额约12.65亿元,建设周期2年。此次投资项目的建设,旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台,进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力,更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。

(责任编辑:董萍萍 )
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读

      【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。