半导体行业：盛合晶微新股报告：先进封装龙头扬帆起航

　　盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注AI 算力芯片封装核心赛道。公司注册资本金15.1 亿美元，起步于12 英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持GPU、CPU、AI 芯片等高性能芯片通过异构集成实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。
　　业绩实现增长，盈利能力大幅改善。2022-2025 年公司营业收入从16.33 亿元攀升至65.21 亿元，三年累计增长超3 倍；归母净利润从亏损3.29 亿元扭亏为盈，2025 年大幅增至9.23 亿元。2022-2025 年公司毛利率从7.3%提升至31.0%，净利率由-20.1%转正至14.2%，盈利弹性显著释放。
　　集成芯片依托芯粒集成实现性能与成本突破，3D Package 通过三维封装提升集成度与性能。集成芯片采用芯粒级半导体集成技术，将预制功能芯粒按需集成，相较传统 SoC，可实现敏捷设计、降低缺陷率与成本、突破单一工艺限制。3D Package 作为新型三维扇出型封装技术，能三维堆叠异质芯片，优化信号与散热、缩小体积，主要用于高端消费电子及 5G 毫米波通信领域。
　　先进封装行业景气度高涨，国产替代空间广阔。全球芯粒多芯片集成封装市场2024-2029 年复合增长率预计达25.8%，中国大陆市场增速持续高于全球。公司2024 年全球市占率1.6%，跻身全球前十，彰显国产先进封装厂商在AI 算力需求驱动下的强劲增长态势。
　　募投项目夯实产能基础，支撑长期发展。公司IPO 募集资金主要投向三维多芯片集成封装项目（40 亿元）及超高密度互联三维多芯片集成封装项目（8 亿元），建成后将新增2 万片/月先进封装产能，巩固技术领先优势。
　　公司盈利能力在同业中表现突出。尽管业务规模小于长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等可比公司，但公司2024 年毛利率达23.53%，显著高于行业平均的14.33%，净利率4.54%也高于行业均值的3.36%。这主要得益于其专注中段硅片加工、晶圆级封装及Chiplet 多芯片集成等高端封测业务，已构建以2.5D/3D 先进封装为核心的技术平台，为AI、高性能计算等领域提供先进解决方案，并与多家全球头部芯片设计公司建立了稳定合作，发展前景值得持续关注。
　　风险提示：地缘政治与出口管制风险；技术研发与知识产权风险；客户集中与经营业绩波动风险；资本开支与募投项目风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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