阿莱德：力德芯碳为参股公司，聚焦先进电子封装材料领域

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阿莱德：力德芯碳为参股公司，聚焦先进电子封装材料领域 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好！贵司旗下4家子公司：德嘉传热新材料，阿莱德热控技术，力德芯碳科技，阿莱德金属科技的产品能用于数据中心液冷，液冷服务器领域？ 阿莱德（301419.SZ）4月21日在投资者互动平台表示，阿莱德热控即阿莱德金属科技。上述三家子公司均为公司在热管理赛道上的战略布局，其中德嘉传热、阿莱德金属科技为控股子公司，主营金属散热相关产品；力德芯碳为参股公司，聚焦先进电子封装材料领域。目前相关业务尚处于市场开拓阶段，整体销量及营收占比较低，敬请广大投资者注意投资风险。 （记者毕陆名） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻