投资要点
盈利端减亏趋势确立:2025 年公司实现营业收入10.79 亿元,同比-21.46%,其中锂电铜箔设备收入5.76 亿元,同比-35.44%,占比53.36%,商品锻件收入4.29 亿元,同比+41.79%,占比39.80%;归母净利润0.15 亿元,同比-87.58%;扣非归母净利润-0.02 亿元,同比转负。2026Q1 营收1.18 亿元,同比-12.78%,环比-40.41%;归母净利润-0.16 亿元,同环比亏损收窄;扣非归母净利润为-0.17 亿元,同环比亏损幅度收窄。
费用管控结构优化,26Q1 盈利能力修复:2025 年公司毛利率为22.34%,同比-1.44pct,其中锂电铜箔设备毛利率为30.84%,同比-36.18pct,商品锻件毛利率为10.10%,同比+2.20pct;销售净利率为1.5%,同比-8.88pct;期间费用率为16.58%,同比+4.24pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为1.05%/6.99%/2.39%/6.15%,同比-0.12/+1.39/+0.90/+2.07pct。2026Q1 毛利率为-1.90%,同比-14.02pct,环比-11.61pct,销售净利率为-16.72%,同比+6.60pct,环比+13.61pct,主要受益于子公司洪田科技收回客户货款及信用减值损失冲回。
合同负债&存货稳步增长:截至2026Q1 末,公司合同负债为3.03 亿元,较2025 年年末+34.25%,存货为6.00 亿元,较2025 年年末+10.91%。2026Q1经营活动净现金流为0.10 亿元,同比-78.39%,环比-89.09%。
聚焦高端检测与直写光刻,洪镭光学产品验证与交付加速推进:2024 年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学,正式切入光学及泛半导体设备领域,并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展,25Q3 首台HLP20直写光刻机通过华南某FPC 客户验收,核心参数满足FPC 与HDI 产品需求;目前已推出三款产品,分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域,均获头部客户订单,25 年下半年,HL-P3、HL-P6 系列产品顺利下线,并完成首批交付。
电解铜箔超大规格装备刷新行业纪录,真空镀膜设备实现 “干法一步法”技术突破:(1)电解铜箔设备:技术持续迭代,已实现3.5μm-100μm 锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化,龙头优势不断巩固。
25H1 公司直径3.6 米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破,单卷原箔长度收卷达102,000 米、厚度仅有 4.5 微米的极薄锂电铜箔成功下卷,长度刷新行业纪录,分切后成品率达87.6%。(2)超精密真空镀膜设备:平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕,并积极拓展AI 人工智能、低空低碳等未来产业方向,订单持续增长。公司预计2026 年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。同时,公司自主研发并交付全国首台 “干法一步法” 真空磁控溅射一体机,成为国内首家掌握该核心技术的真空镀膜头部企业,技术壁垒持续巩固。
盈利预测与投资评级:考虑到复合集流体设备放量节奏、订单确收节奏,我们下调公司2026-2027 归母净利润为1.2/1.5(原值2.4/3.2)亿元,预计公司2028 年归母净利润为1.9 亿元,当前市值对应动态PE 分别为92/70/56倍,考虑到公司光学等新业务成长性、复合集流体设备有望放量,维持“增持”评级。
风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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(责任编辑:王治强 HF013)
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