大硅片国产替代潮下，有研硅科“危”与“机”同在

在现代制造中，手机、平板、物联网、汽车电子、人工智能、航空航天等均离不开半导体的应用。由此，半导体产业链也呈现出产业链环节长、产品种类众多的垂直化分工格局。

其中，作为半导体产业的上游，在半导体晶圆制造与半导体封装两大类材料中，半导体硅片作为衬底片应用于90%以上的芯片中，是芯片制造的关键材料，由此也被人称作半导体产业大厦的基石。

近日，有研半导体硅材料(下称“有研半导体”)吹响了冲击科创版的号角，并拟募资10亿元。

硅材研究可追溯至上世纪 国产硅界的“前浪”?

智通财经APP了解到，有研半导体的前身国泰半导体系，由有研新材(600206)和凯晖控股共同出资设立，后于2021年6月整体变更设立股份有限公司。整体变更完成后，公司当前的主要股东变更为有研艾斯、有研集团及RS Technologies。

其中，RS Technologies通过一致行动人仓元投资控制公司2.66%股权及有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制了有研半导体69.78%股权，并于发行后仍将控制公司约60%股权，由此而为公司的实际控制人。

值得留意的是，RS Technologies的实际控制人方永义为日籍华人。2015年，RS Technologies曾因被第三方欺骗而参与虚构交易，而被日本金融厅处以600万日元罚款。

从发展历程来看，公司起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的单位之一。

产品布局方面，公司于1995年建成4-5英寸硅抛光片生产线;2000年建成6-8英寸硅抛光片生产线;2010年实现国内8英寸硅片批量产出。行业内，公司在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化。然而，随着沪硅产业、立昂微等企业均转向12英寸大硅片并积极推进大硅片国产替代，公司硅片仍以8英寸的小尺寸为主。

目前，公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。其中，有研硅材的8英寸及以下硅产品已经得到华润微、士兰微(600460)、华微电子(600360)、中芯国际等企业认证通过，刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等刻蚀设备部件制造企业认证通过。

而由于公司2020年底生产基地搬迁，主要半导体硅片下游客户需重新对新工厂进行认证，则对公司整体业绩造成一定影响。

截至2018-2020年度，公司分别实现营收6.96亿元、6.25亿元、5.3亿元;净利润1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元;扣非后净利1.39亿元、1.16亿元、7838万元。2021年上半年，有研半导体实现营收3.54亿元，净利润411万元，扣非后净利3331万元。

从数据表现看，公司业绩于过往几个业绩期内具一定波动性，营收、净利呈逐年下降趋势。据公司在招股书中表示，2019年业绩下滑主要受行业景气度下滑影响，2020年下滑主要受生产基地搬迁影响。而随着山东德州生产基地投产和产能爬坡，公司预计2021全年业务规模较2020年将略有上涨。

产品主流规格转向12英寸 “危”与“机”同在

由于尺寸越大的单片硅片所能制造的芯片数量越多，单位芯片的成本也随之降低。如今，在摩尔定律的作用下，半导体硅片也正在不断向大尺寸方向发展。

目前，全球市场中的主产品为直径8英寸、12英寸的半导体硅片。由此，下游芯片制造行业的设备投资也与该规格相匹配。

据SEMI(国际半导体设备与材料协会)数据，全球范围内，大尺寸的硅片于2008年前仍以8英寸为主。2000年以来，12英寸硅片市场份额逐渐提升，并于2008年首次超过8英寸硅片。2020年，12英寸硅片市场份额已提升至68.08%，为半导体硅片市场最主流的产品。

另一方面，目前全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。

智通财经APP了解到，目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，占全球半导体硅片市场份额不到1%。

从行业规模来看，根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2020年增长至200.9亿元，2015年至2020年复合增长率达到14.6%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比持续上升。

伴随着全球5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，以及产业政策和地方政府的推动，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。而伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，有研半导体未来也面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。