环旭电子：有知名机构进化论资产参与的，共68家机构于2月9日调研我司，

2022年2月9日环旭电子(601231)（601231）发布公告称：中信证券(600030)、万家基金、华安证券、国金证券(600109)、九泰基金、富国基金、亚太财险、国泰基金、申万宏源(000166)、国泰君安资管、东兴基金、仁桥资产、远雄人寿、兴业证券(601377)、南银理财、招商证券(600999)、广发证券(000776)、西南证券(600369)、华鑫证券、璟云资产、鸿翎私募、逸海资产、金鹰基金、南方基金、华泰证券(601688)、长信基金、天风证券、民生证券、创金合信基金、睿郡资产、中信建投、进化论资产、国信证券(002736)、华安财保资管、雷根基金、宝盈基金、国开泰富基金、玄卜投资、东方证券、生命保险资产、美阳投资、华泰保兴基金、东方财富证券、中航基金、天隼投资、JP Morgan、辰翔投资、太平洋(601099)资产、Goldman Sachs、Essence Fund、Fountain Cap Research Institution、西部证券(002673)、Millennium Management、HSBC、Jethaglobal、Samsung、Cathaylife、Fubon Securities、Morgan Stanley、瑞银证券、UBS资管、中金公司、Fullerton、凯岩投资、Point 72、RWC、UG Fund、瑞信证券于2022年2月9日调研我司。

本次调研主要内容：

问：问题是有关车电方面,刚刚在分享当中提到,我们从Wafer切割开始到封测以及最后模组方面,可以提供一个比较完整的解决方案.我的问题是,这当中有一些方面是和我们的母公司有关,在未来,我们和母公司的合作方式是什么样的模式?我们会更多聚焦于之前的EMS,还是说在这方面我们会更多往封测或者是更往上游做一些渗透?

答：公司致力于Underone-roof这样的一个概念，希望为客户提供整体解决方案。事实上我们会定期的跟母公司日月光集团，无论是技术研究单位，还是工厂，都有至少每个月一次的定期沟通，我们会彼此交流，看如何为客户创造更大价值。确实，我们都在做这样的上下游的串联。

问：是不是我们未来的商业模式会变得更加灵活?这取决于能够满足客户的不同需求吗?对公司来说,能提供更高的附加值吗?

答：母公司日月光针对车电芯片做封测业务，主要是集中在芯片级的封装；环旭更多会关注Powermodule系统、结构等方面，会专注于各自的领域。基于我们和母公司的天然关系，可以让我们的合作更加紧密，能更好的满足客户需求。

问：刚刚我们提到在2024年有一个比较积极的展望,这当中最主要的驱动力来自于Powermodule.在这个领域公司主要的竞争对手可能是哪些公司,公司的核心优势来自于哪些方面?

答：我们看到主要的竞争对手会来自于IC厂商本身，一些IC厂商会朝着Module的比较完整的解决方案在发展。IC厂商是不是自己比较合适，或者是自己就有很好的竞争力去做Module呢？可能这条路上，环旭会是他很好的合作伙伴。这是一个竞合的世界，我们在不跟客户竞争的情况下，想办法提供我们的价值，跟这些IC厂商一起合作。

问：我们看到很多传统车企也在培育他们自身的芯片设计能力,我们所讲的IC厂商主要是传统的这些Fabless,IDM,还是说也会包含一大部分车厂?

答：我们目前看到有一个现象，当传统的汽车在转向电动汽车的时候，整个产业链动态在改变。有一些OEM在做EV的生意，不见得是通过Tier1的供应商，有一些会直接和我们接洽。第一，我们现在讲的Powermodule，不是一个简单的IC封装，有的是封装完之后，到我们这边做比较复杂的Powermodule；有的是晶圆切割成芯片，到我们这边来也直接做Powermodule。传统的IC公司还停留在做比较前段的,即便我们看到第三代半导体的碳化硅，也是只有少数的像我们公司有能力去做晶圆切割，然后做基本的晶圆级别的封装，但是他们也没有做后段的整个模组的能力，所以我们和母公司在技术方面是有所区别的。第二，我们最大的竞争者从传统来说是Tier1，可是你会发现整个电动汽车的转变，除了OEM厂商，很多传统的Tier1最近也跟我们洽谈很多，他们都在做策略的改变。要切入所谓EV的很多大的厂商，无论是传统的消费型车子，或者是卡车，他们都有跟我们接洽，目前是IGBTlevel的Powermodule，然后持续的跟我们研发，我们也有投资第三代半导体的Powermodule。所以我们切入的点跟传统的IC封测厂还是不一样的，技术的领先也不一样。此外，从高科技产业来说，Powermodule其实是一个古老的产品技术，USI从成立的第一天就是在做HybridIC，其中有一个产品线就是给汽车电子用的Powermodule。Powermodule如果说用现在比较流行的说法来说，它是一个Systempackage。一般现在讲Systempackage，其实更多都是在通讯、消费电子领域的应用。一提到汽车，它有一个很大的不同，从打线来讲，汽车用的叫heavywirebonding，那个线的直径动不动就是5mm、10mm、15mm，这是我们HybridIC的专长。现在大家常常说的IC封测，其实一般都是1.5mm、1mm、0.7mm、0.5mm这样的，它是很不同的，这个技术上USI是很独立的。在Wafer切割、IC封测方面，包括我们的母公司，这是他们很成熟的制程，我们基本上会委托他们来做Wafer切割。之后discrete的Powerdevice拿过来，我们来做Diebonding、wirebonding，跟后续的molding等等，这是我们的技术强项。Powermodule用在现在的电动车，它跟原来的Powermodule有一个很不同的地方，就是用的电压比较高，所以看到的半导体和discrete的制程都在改变。而这些Powerdiscrete的技术也是老技术，都是几十年前就有的，以前的应用都是比较局限于特殊应用，如今因为电动车的流行，所以这个市场的成长性很高，大家都开始关注起来。对我们来说，我们很高兴看到这样的商机，这样一个既有的技术可以有一个比较大的发挥。公司和母公司合作的部分，最主要是在Die切割部分，其他的方面，环旭电子是完全可以自主的。

问：过去一两年,车电的利润率的情况其实有可能跟我们平均水平,或者是略低,或者是不相上下.展望未来,假设未来在Powermodule的部分,考虑到相对比较高的门槛,以及比较高的技术要求,是不是也可以去想象,这一块的毛利率,获利水平也会更高一些?我们应该以什么样的区间范围去想象?是一个传统的EMS的角度去考虑这块业务的利润率空间,还是说从封测角度去看,可以看到20%.我们怎么去想这一块在未来的获利水平?

答：现在以Powermodule的供应来源看，最大是来源于半导体公司，半导体公司的利润率是非常高的。刚刚提到车厂也在积极的开发自己的IC，要开发自己的Powermodule，其实这就是车厂的一个着眼点，他希望EMS这个产业，人工带料的优势是不是可以把中间的成本做一些节省？这个产品的利润率，我们的看法应该会介于中间。如果说和EMS完全一样，就没有什么技术可言了，设备的投资会重一点，技术的门槛会高一点。但是都是需要人工带料的，最后车厂客户都希望能够把量放大，然后能够有规模效应。所以它的利润应该会介于中间。毛利和营业毛利有时候会误导投资者。从ROIC投资报酬率来看的，数据应该会介于EMS跟JDM之间，但是我们看投资是从ROIC来看的。

问：公司车电业务增长非常快,能不能更详细给投资者拆分一下50%甚至是更高增速的来源?

答：整个车电业务在USI大致上可以分为四类：一个是Powertrain，包含了Powermodule，第二个部分是Domaincontrol，包含telematics，第三个部分是ADAS，第四个部分是BodyControl。这四块加起来，在2021年占整体车电营收的92%。其中Powertrain在2021年只占10%，Domaincontrol大概25%，ADAS只占4%，大部分是Bodycontrol，占53%。但是在2022年，目前所展望的业务组合，Powertrain的比重从去年的10%增长到27%，Domaincontrol从25%增长到27%，ADAS持平。Bodycontrol从53%降低到35%，但是绝对金额还是增长了12%。所以展望2022年，整体来看车电业务可以增长50%以上，特别是Powertrain的部分，从10%增长到27%，达到1500万美金，Powermodule的部分在2022年不是很多，大概只有几十万美金，这是因为产品的开发、验证需要时间。

问：问题是有关公司龙头业务SiP方面的,能不能介绍一下这块业务的近期状况?

答：环旭电子在微小化或者是SiP方面，我们的经验和业务，从WiFi开始已经是超过10年了。我们后来延伸出来的模组，广泛应用于大客户的手机、手表、耳机、平板电脑、笔记本电脑、音箱等产品。这些产品最主要的就是有微小化和模组化的特色，像WiFi、UWB、AIP、指纹辨识、智慧型手表、TWS，我们都有保持某个程度的优势和重要份额。后摩尔时代，我们面对更高的功能集成度以及低功耗、可靠性的需求，SiP模组未来在智能穿戴、5G、元宇宙、AI方面的应用，有望被更充分的挖掘出来，但是需要一定的时间。相信大家已经看到了，美国几个科技巨头也纷纷加大对智能硬件的投入力度，因此我们相信SiP模组产品也被很多业界的龙头厂商看重，重金投入SiP的研发和制造，这符合当前大家对产业发展趋势的判断。目前大家都知道，大客户在SiP模组产品应用和设计方面累计了很多优势，以及这个大客人消费电子产品它在营收规模上的领先。大客户SiP模组订单占据行业的绝对份额。过去几年，环旭电子的SiP模组收入成长也是带动公司业绩成长的主要动能，这就累积了公司的竞争优势。相信客人会持续引进不同的供应商，相信环旭电子可以在不同的产品，不管是第一时间切入或者是第二时间切入，一定是oneofthetwo，或者是oneofthethree，原因是什么呢？主要是三个原因：第一，环旭电子拥有领先业界的制程能力。我们可以在SiP模组这种高度集成化和微小化的设计关键技术上，持续突破新的工艺、新的制程，甚至在高密度的SMT技术方面。我们应该可以持续保持技术的领先，这个对环旭是最重要的。第二，我们目前在所有的竞争厂商当中，SiP模组出货量应该还是排第一位的，远超过其他的厂商。出货的经济规模，还有有竞争力的解决方案，竞争厂商要复制是需要时间的。最后，模组化和微小化技术延伸了很多研发能力，尤其是环旭电子在射频相关的SiP模组产品上，我们的研发能力是突出的，我们是全球领先的RFSiP模组产品的佼佼者，从WiFi到UWB，到5G领域，我们都有超过10年以上品研发的经验，研发团队具备服务RF产品个性化开发、模拟验证的能力。以上三点，是环旭比较明显的竞争优势。SiP模组业务技术含量非常高，而且资本开支特别重。去年的资本支出有超过一半以上和SiP有关。2022年，公司会持续投资SiP业务。环旭耕耘智慧型模组已经超过十年了，是业界以及客人长期信任的合作伙伴。跟母公司日月光的产业协同，也会帮助公司巩固在行业的领先优势。公司的欧美业务，也和这些科技巨头保持密切联系，在微小化、模组化、POC方面都有积极的接洽。在未来几年，公司对大客户之外的SiP业务发展有信心，会在一些消费性医疗、穿戴产品、TWS，甚至是元宇宙硬件领域，有深入扩展研发的能力。因此，相信公司会建立更宽更深的业务“护城河”，公司要持续提升技术。

环旭电子主营业务：为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

环旭电子2021三季报显示，公司主营收入365.18亿元，同比上升23.88%；归母净利润11.23亿元，同比上升12.17%；扣非净利润10.04亿元，同比上升11.45%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入142.45亿元，同比上升14.31%；单季度归母净利润5.72亿元，同比上升15.42%；单季度扣非净利润5.41亿元，同比上升13.87%；负债率63.94%，投资收益7167.72万元，财务费用1.38亿元，毛利率9.84%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为20.98。近3个月融资净流入8526.79万，融资余额增加；融券净流出300.09万，融券余额减少。证券之星估值分析工具显示，环旭电子（601231）好公司评级为4星，好价格评级为3.5星，估值综合评级为3.5星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

以上内容由证券之星根据公开信息整理，如有问题请联系我们。