露笑科技时隔1年再抛大手笔融资：被要求说明是否存在重复建设

2020年募资10亿元投资新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款。时隔1年多，露笑科技(002617)（002617）再次宣布融资29.4亿元，募资分别用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目、补充流动资金。

对于再次大手笔融资必要性，露笑科技从国家产业政策、下游市场对碳化硅材料需求以及公司未来发展前景等几个方面进行全面论述。

露笑科技称，作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料，碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应 6 英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。受中美贸易环境等经济局势影响，近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。

露笑科技表示，上述项目通过进一步优化工艺技术，项目完成后将形成年产 24 万片 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力，能够实现对下游客户的稳定批量供应，缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。

仔细对比该公司在2020年融资10亿元时的说辞，差别不大。

对此，深交所发出问询函，要求针对新增产能规模的合理性、存货余额较高、末货币资金及有息负债余额较高等12个方面做出说明。其中，有几个问题耐人寻味。

问题一：申请人本次发行拟募集资金不超过 29.40 亿元，投资于第三代功率半导体（碳化硅）产业园等项目。请申请人补充说明：项目新增产能规模的合理性，结合公司产能利用率、产销率以及项目相关的市场空间、行业竞争情况等，说明新增产能规模的合理性；本次募投项目与 2020 年度非公开发行股票募投项目的区别与联系，是否存在重复建设情况。

问题三：根据申请文件，报告期内申请人应收账款、其他应收款、其他流动资产、存货余额较高。请申请人：分业务类型说明应收账款金额较高的原因，是否与公司业务规模相匹配，结合业务模式、信用政策、周转率、同行业可比上市公司情况说明应收账款规模较高的合理性；坏账准备计提情况，结合期后回款情况、账龄分布及占比情况及可比公司情况说明应收账款坏账准备计提的充分性。

问题四：根据申请文件，申请人报告期末货币资金及有息负债余额较高。请申请人补充说明：（1）报告期内货币资金主要构成情况、具体用途及存放管理情况，是否存在使用受限、与关联方资金共管、银行账户归集、非经营性资金占用等情形。（2）有息负债金额较大的原因及合理性。（3）相较有息负债，申请人货币资金是否紧缺，有无重大偿债风险。

问题八：请申请人补充说明：（1）申请人参股子公司浙江海博小额贷款股份有限公司业务内容、服务对象，处置承诺情况及处置进展，是否合法经营。（2）申请人类金融业务开展情况，是否符合再融资业务问答相关规定。（3）2020 年 11 月关于处置海博小贷股权承诺情况，未按时履行的原因，是否履行变更承诺审议程序，变更后承诺内容，是否符合上市公司承诺相关规则要求，当前处置海博小贷股权进展情况。