晶方科技(603005.SH)：“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”延期

格隆汇4月8日丨晶方科技(603005)(603005.SH)公布，公司于2022年4月8日召开第四届董事会第六次会议和第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》，同意公司将募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”达到预定可使用状态的日期进行延期。该事项无需提交公司股东大会审议。

公司募集资金投资项目建设一方面有效提升了公司产能，帮助公司有效把握了智能手机、安防监控数码等领域快速增长的市场机遇，另一方面在汽车电子领域实现了量产，完成了新产线的建设。项目延长投资期限的原因为项目系全球首条开发建设针对车规级摄像头产品应用的12英寸TSV封装量产线，项目的建设需协同供应链、客户，对设备、材料、工艺进行相应的客制化开发与创新，新产线的运行也需相应的工艺爬坡、能力提升、达到稳定的成长过程，目前新产线已实现规模量产，正处于量产能力提升的过程中，待设备、材料、工艺及生产效率运行稳定后，再进行后续的布局与扩大投入。

鉴于上述情况，为确保项目投入的有效性和安全性，项目将在新产线能力提升、运行稳定后，再进行后续扩大再投入。结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态日期由2021年12月延期至2022年12月。