和讯SGI公司|半导体硅片景气度高企,立昂微上半年业绩高速成长,依然面临“群狼环伺”挑战!

2022-07-14 19:45:32 和讯网 

  2022年7月14日,立昂微一季报和讯SGI指数评分解读出炉,公司获得了75分。

  在行业高景气的作用下,立昂微SGI指数长期以来保持上升趋势,由于供需均衡将姗姗来迟,这意味着指数具备进一步拉升的空间潜力,但是竞争局面也会日趋高压,群狼环伺,给指数走势带来阻力。

和讯SGI公司|半导体硅片景气度高企,立昂微上半年业绩高速成长,依然面临“群狼环伺”挑战!

  图:立昂微和讯SGI指数综合评分,数据来自各季度财报

  立昂微于2020年9月11日在上交所挂牌上市,主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。

和讯SGI公司|半导体硅片景气度高企,立昂微上半年业绩高速成长,依然面临“群狼环伺”挑战!

  过去一年来,半导体硅片行业在下游市场旺盛的需求驱动下,步入产业繁荣周期,2022年以来,半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出,这为半导体硅片龙头立昂微奠定了强劲的业绩基础。立昂微SGI指数在新材料TOP10排行榜中名列第七,市值规模第三,也是唯一一家跻身新材料TOP10榜单的半导体公司。

  一、市场景气持续,政府补助较大

  根据2022年半年度业绩预告,立昂微2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元,与上年同期相比,将增加约2.76亿元至3.06亿元,同比增长132.09%至146.44%。

  立昂微上半年业绩增长明显主要受益于两方面推动,一方面是受到国家政策驱动,半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加,市场需求旺盛,销售订单饱满;另一方面,由于政府补助力度较大,报告期内非经常性损益大幅增加。

  从行业景气来看,半导体硅片行业产能紧张的趋势持续蔓延,涨声一片,半导体硅片是集成电路制造最重要的材料,由于行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点,全球半导体硅片行业进入壁垒较高,行业集中度高。但是近年来,随着中国半导体制造的兴起以及国产替代的趋势,国产硅片厂商也迎来了高速发展期。

  二、群狼环伺:产能扩张战役打响

  在行业高景气的护航和高涨的市场需求支撑下,竞争加剧,硝烟味日益浓烈,半导体硅片行业在国际、国内微观主体的行业格局、业务调整等层面都发生了显著的变化,一方面,产能瓶颈始终是制约行业发展的核心矛盾,国内外厂商不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产;另一方面,国内半导体硅片企业业务层面的调整日益频繁。

  从国际硅片市场来观察,在市场份额、出货量、产能建设等指标上,硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。

  由于一座晶圆厂月产能以三万片起跳,对硅片的用量也随之直线上升,而硅片厂生产周期同样较长,这就出现了供需错配下需求侧单边爆发的情况。

  目前,行业一大趋势是部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄,2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。

  国际龙头不断跑马圈地,引发跟随者纷纷如法炮制,紧抓扩张机会窗口。立昂微、沪硅产业、中环股份(002129)等企业近期纷纷通过增资、收购等方式加码产能建设。

  从国内产业现状来梳理,无论是营收规模,还是产能水平,在目前上市硅片公司中,立昂微都处于竞争不利的位置。在半导体硅片收入上,根据2021年中报数据,沪硅产业、中环股份、立昂微分别实现营收9.64亿元、8.55亿元、6.23亿元,沪硅产业的营收规模占据头部位置,立昂微盈利能力基本上处于新材料排行榜的中游水平,毛利率在50%左右上下浮动。但是受原材料价格波动,特别是上游电子级多晶硅的价格上涨的影响,毛利率可能短期承压。

和讯SGI公司|半导体硅片景气度高企,立昂微上半年业绩高速成长,依然面临“群狼环伺”挑战!

  在产能水平上,截至2021年末,沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中,中环股份和立昂微以重掺为主,沪硅产业以轻掺为主,沪硅产业在产能和技术先进性上对立昂微形成经营压力。

  客观来讲,虽然立昂微在营收、产能上暂时落后,但它是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司,一手是在原料中占比超30%的硅片,一手是肖特基二极管、MOSFET以及射频芯片。

  另外,立昂微除了要面对产能竞赛带来的压力,产品结构也是不得不进一步优化调整。根据掺杂浓度不同,硅片可以分为重掺硅片与轻掺硅片。重掺硅片有外延层,所以重掺晶体对缺陷要求较低;轻掺硅片没有外延层,通常对晶体原生缺陷要求很高。前者多数用来做衬底材料,也可以用来做电源IC、MOSFET等车用以及工业用领域芯片;后者用途更广泛,能更好地用于先进制程,多用于在消费领域、逻辑IC的领域。

  国内规模化产品主要为重掺硅片,轻掺硅片产品主要依赖进口,除了沪硅产业出货规模较大以外,目前立昂微、中环股份等虽然在技术上有所突破并已送样认证,但是在量上依然捉襟见肘。

  有数据统计,目前从全球市场 8 英寸硅片总需求上看,轻掺硅片约占全部需求的 70%;在 12 英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近 100%。庞大的市场规模和需求支撑,几乎是任何一个硅片厂商都企图“瓜分染指”的领域。

  立昂微显然不能错失轻掺硅片的发展机会,根据公告,旗下国晶半导体虽然还在亏损之中,但已完成月产40万片产能的全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通,目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

  但是目前立昂微的轻掺产能显著低于沪硅产业,沪硅产业的龙头位置不可撼动,同时面对搅局者不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产,半导体硅片厂商新一轮扩张“鏖战”逐渐进入胶着状态,立昂微也难以避免卷入其中。

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(责任编辑:李显杰 )
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