和讯SGI公司|半导体硅片景气度高企，立昂微上半年业绩高速成长，依然面临“群狼环伺”挑战！

　　2022年7月14日，立昂微一季报和讯SGI指数评分解读出炉，公司获得了75分。

　　在行业高景气的作用下，立昂微SGI指数长期以来保持上升趋势，由于供需均衡将姗姗来迟，这意味着指数具备进一步拉升的空间潜力，但是竞争局面也会日趋高压，群狼环伺，给指数走势带来阻力。

　　图：立昂微和讯SGI指数综合评分，数据来自各季度财报

　　立昂微于2020年9月11日在上交所挂牌上市，主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。

　　过去一年来，半导体硅片行业在下游市场旺盛的需求驱动下，步入产业繁荣周期，2022年以来，半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出，这为半导体硅片龙头立昂微奠定了强劲的业绩基础。立昂微SGI指数在新材料TOP10排行榜中名列第七，市值规模第三，也是唯一一家跻身新材料TOP10榜单的半导体公司。

　　一、市场景气持续，政府补助较大

　　根据2022年半年度业绩预告，立昂微2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，与上年同期相比，将增加约2.76亿元至3.06亿元，同比增长132.09%至146.44%。

　　立昂微上半年业绩增长明显主要受益于两方面推动，一方面是受到国家政策驱动，半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，市场需求旺盛，销售订单饱满；另一方面，由于政府补助力度较大，报告期内非经常性损益大幅增加。

　　从行业景气来看，半导体硅片行业产能紧张的趋势持续蔓延，涨声一片，半导体硅片是集成电路制造最重要的材料，由于行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。但是近年来，随着中国半导体制造的兴起以及国产替代的趋势，国产硅片厂商也迎来了高速发展期。

　　二、群狼环伺：产能扩张战役打响

　　在行业高景气的护航和高涨的市场需求支撑下，竞争加剧，硝烟味日益浓烈，半导体硅片行业在国际、国内微观主体的行业格局、业务调整等层面都发生了显著的变化，一方面，产能瓶颈始终是制约行业发展的核心矛盾，国内外厂商不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产；另一方面，国内半导体硅片企业业务层面的调整日益频繁。

　　从国际硅片市场来观察，在市场份额、出货量、产能建设等指标上，硅片行业呈现寡头垄断局面，海外厂商占据主要份额，2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。

　　由于一座晶圆厂月产能以三万片起跳，对硅片的用量也随之直线上升，而硅片厂生产周期同样较长，这就出现了供需错配下需求侧单边爆发的情况。

　　目前，行业一大趋势是部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄，2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO（胜高）曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续。

　　国际龙头不断跑马圈地，引发跟随者纷纷如法炮制，紧抓扩张机会窗口。立昂微、沪硅产业、中环股份(002129)等企业近期纷纷通过增资、收购等方式加码产能建设。

　　从国内产业现状来梳理，无论是营收规模，还是产能水平，在目前上市硅片公司中，立昂微都处于竞争不利的位置。在半导体硅片收入上，根据2021年中报数据，沪硅产业、中环股份、立昂微分别实现营收9.64亿元、8.55亿元、6.23亿元，沪硅产业的营收规模占据头部位置，立昂微盈利能力基本上处于新材料排行榜的中游水平，毛利率在50%左右上下浮动。但是受原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅的价格上涨的影响，毛利率可能短期承压。

　　在产能水平上，截至2021年末，沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中，中环股份和立昂微以重掺为主，沪硅产业以轻掺为主，沪硅产业在产能和技术先进性上对立昂微形成经营压力。

　　客观来讲，虽然立昂微在营收、产能上暂时落后，但它是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司，一手是在原料中占比超30%的硅片，一手是肖特基二极管、MOSFET以及射频芯片。

　　另外，立昂微除了要面对产能竞赛带来的压力，产品结构也是不得不进一步优化调整。根据掺杂浓度不同，硅片可以分为重掺硅片与轻掺硅片。重掺硅片有外延层，所以重掺晶体对缺陷要求较低；轻掺硅片没有外延层，通常对晶体原生缺陷要求很高。前者多数用来做衬底材料，也可以用来做电源IC、MOSFET等车用以及工业用领域芯片；后者用途更广泛，能更好地用于先进制程，多用于在消费领域、逻辑IC的领域。

　　国内规模化产品主要为重掺硅片，轻掺硅片产品主要依赖进口，除了沪硅产业出货规模较大以外，目前立昂微、中环股份等虽然在技术上有所突破并已送样认证，但是在量上依然捉襟见肘。

　　有数据统计，目前从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的 70%;在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。庞大的市场规模和需求支撑，几乎是任何一个硅片厂商都企图“瓜分染指”的领域。

　　立昂微显然不能错失轻掺硅片的发展机会，根据公告，旗下国晶半导体虽然还在亏损之中，但已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

　　但是目前立昂微的轻掺产能显著低于沪硅产业，沪硅产业的龙头位置不可撼动，同时面对搅局者不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产，半导体硅片厂商新一轮扩张“鏖战”逐渐进入胶着状态，立昂微也难以避免卷入其中。