天承科技：优化产品结构提升盈利能力，高端PCB专用化学品国产化进程加速！

和讯发现近期天承科技获得了券商机构的关注，特意将其业绩变化和投资要点整理，供您参考：

业绩变化：2023年H1公司实现营收1.60亿元，同比下降14.98%；实现归母净利润0.26亿元，同比下降1.61%；实现扣非净利润0.26亿元，同比上升1.67%。销售价格下降导致营收下滑，但优化产品结构提升了盈利能力。公司通过自身过硬的配方研发和改良升级能力，已实现高端电子电路用水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的部分国产替代，打破海外垄断，加速高端PCB专用化学品国产化进程。

投资要点：公司拟通过IPO募投项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”拓展产能。同时，公司将继续开发技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品，扩大类载板、载板等更高端PCB的应用。此外，公司将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。投资者需要关注宏观经济环境波动、市场竞争加剧、汇率波动和原材料价格波动等风险。