国产高端Wi-Fi芯片新品发布，支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo，已通过Wi-Fi联盟认证

希微科技发布支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo - EA6652系列芯片，该芯片可广泛适用于消费电子设备和工业互联领域，实现了国产高端Wi-Fi芯片的突破。

EA6652系列芯片支持最新的Wi-Fi6/6E Wave 2协议，并向下兼容802.11a/b/g/n/ac。该芯片可提供更快的数据传输速度和更高的网络吞吐量，以低功耗实现安全的网络连接。该芯片已正式通过Wi-Fi权威联盟Wi-Fi6 Release 2认证。

EA6652系列芯片具备完整的空口利用率优化技术，包括OFDMA、20in40/80/160、80in160 HE-PPDU、Partial band MU-MIMO等特性。该芯片支持多种无线混合模式，包括STA（Station）、AP（Access Point）、P2P（Point to Point）等，满足不同应用场景需求。

EA6652系列芯片能提供整套安全解决方案，支持包括企业级和个人级的WPA、WPA2、WPA3、WAPI、WPS2.0等多种安全协议。作为一款高性能的Combo芯片，EA6652系列芯片还支持v5.3 Bluetooth Classic和Bluetooth Low Energy(LE)双模蓝牙核心协议，适用于市场上主流的蓝牙特性需求。

希微科技的联合创始人姜英慧表示，该公司正在开发高性能Wi-Fi7路由器芯片解决方案，已将Wi-Fi7 Station等下一代芯片列入研发计划中。希微科技成立3年，接连发布两款自主研发芯片。目前，希微科技已获得多个科技投资机构和产业方融资加持。