红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC，散热降温25℃，再次定义游戏性能天花板

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【散热细节曝光！红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC，CPU最多降温25℃】红魔9 Pro系列是游戏手机阵营的首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机，官方宣称“再次定义游戏性能天花板”。近日，官方晒出了该机在散热方面的更多细节，全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中，将首发万级冰阶VC，面积高达10182mm?，CPU核心温度最多降温25℃。此外，该机还保留了主动散热风扇，为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障，给手游玩家带来更极致的游戏体验。该机还将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，并且采用新一代屏下摄像头技术，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰。红魔9 Pro系列将于11月23日14:00正式亮相，更多详细信息敬请期待。