长电科技是国内封测龙头厂商,广泛布局先进封装技术,随着摩尔定律放缓,先进封装技术成为提升系统性能、降低成本的关键技术之一。根据Yole数据,2022年全球先进封装市场规模为367亿美元,对应CAGR达9.2%,远高于传统封装市场增速。公司计划资本开支65亿元,产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产,目前客户已包含全球前20大半导体厂商中85%以上厂商。基于相对估值和绝对估值方法,我们给予公司2023年50x PE,对应目标价42元,首次覆盖给予“买入”评级。风险因素包括下游需求承压、贸易摩擦、技术迭代不及预期、竞争格局恶化、原材料供应及价格变动和汇率波动等。
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